硅片抗弯强度测试验机测试原理

适用范围：

木标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试方法。

本标准适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

依据标准：

GB1 2964硅单晶抛光片

GB 12965硅单晶切割片和研磨片

常用术语：

抗弯强度

    试样破碎时的比较大弯曲应力，对脆性材料通常是凸表面比较大径向张应力，表征抗破碎的性能。

小挠度--圆片受到中心载荷弯曲时，圆片中心面弯曲前后的比较大位移与圆片厚度比为小量。

方法原理：